招聘职位
研发部：
1．硬件开发工程师
- 电气工程或自动化相关专业本科以上学历；
- 精通多层PCB板布线设计和硬件测试、调试；
- 熟悉IGBT器件原理和变频器、电源、感应加热等IGBT的应用；
- 熟悉PSpice、MATLAB等仿真软件；
- 参与过IGBT相关项目者优先；
- 有1年以上电力电子类硬件开发工作经验。
2．软件开发工程师
- 电气工程、电子信息、自动化或计算机相关专业本科以上学历；
- 具有FPGA或DSP的开发经验；
- 精通VHDL和C语言；
- 了解IGBT器件的原理和应用；
- 参与过电力电子相关项目者优先；
- 熟悉USB、串口通信开发者优先；
- 有1年以上相关软件开发工作经验。
3．电力半导体器件设计工程师
- 微电子或电力半导体器件相关专业硕士学历；
- 精通半导体，尤其是电力半导体方面的理论；
- 熟悉IGBT、MOSFET、晶闸管等电力半导体器件的结构和工作原理；
- 熟练使用SILVACO或MEDICI仿真软件；
- 参与过电力半导体器件设计、测试项目者优先。
4．测试工程师
- 电气工程、电子工程、自动化等相关专业大专以上学历；
- 熟悉电力电子器件（IGBT、MOSFET、晶闸管等）的特性及其应用；
- 熟悉EMC测试规范，具备EMC设计经验的优先；
- 具有电力电子产品开发、测试经验者优先；
- 有1年以上硬件开发或硬件测试工作经验。
市场部：
1. 技术支持工程师
- 电气工程、电子工程、自动化等相关专业本科以上学历；
- 熟悉电力电子产品和电力半导体器件（IGBT、MOSFET、晶闸管等）工作原理；
- 具有2年以上相关行业工作经验；
- 具有良好的英语沟通能力。
2. 销售工程师
- 电气工程、电子工程、自动化等相关专业本科以上学历；
- 熟悉电力电子产品和电力半导体器件（如IGBT、MOSFET、晶闸管等）；
- 熟悉电力电子行业和IGBT市场情况，有稳定客户资源者优先；
- 具有2年以上销售工作经验；
- 具有良好的英语沟通能力。
